華金證券：給予盛美上海增持評級

【資料圖】

華金證券股份有限公司孫遠(yuǎn)峰,王海維近期對盛美上海進行研究并發(fā)布了研究報告《前道/后道/襯底制造平臺化布局，先進封裝促“中道設(shè)備”需求》，本報告對盛美上海給出增持評級，當(dāng)前股價為105.15元。

盛美上海(688082)
事件點評
盛美上海發(fā)布2023年半年報。2023年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.10億元，較上年同期增長46.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.39億元，較上年同期增長85.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4.06億元，較上年同期增長57.88%。
清洗設(shè)備仍為公司主要收入貢獻業(yè)務(wù)，電鍍、爐管及其他前導(dǎo)設(shè)備同比增長超100%。①根據(jù)盛美上海23H1業(yè)績發(fā)布會數(shù)據(jù)，清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合等），營收9.86億元，占總營收61.27%，同比增長26.08%；②電鍍、爐管及其他前道設(shè)備（電鍍設(shè)備（前道、后道）、立式爐管及其他技術(shù)）：營收4.65億元，占總營收28.86%，同比增長125.73%；先進封裝及其他后道設(shè)備（先進封裝濕法設(shè)備及其他后道設(shè)備（不包括電鍍設(shè)備）、備件及服務(wù)）：營收1.59億，占營收9.87%，同比增長47.91%，該系列產(chǎn)品涵蓋涂膠機、顯影機，清洗機、去膠機、濕法刻蝕機等多款封裝設(shè)備。
國內(nèi)客戶基本盤穩(wěn)中求進，SAPS兆聲波清洗設(shè)備首次獲得歐洲全球性半導(dǎo)體制造商采購訂單。已有客戶方面：獲得長江存儲、華虹集團、海力士、中芯國際、長鑫存儲、長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、金瑞泓、臺灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發(fā)中心、華進半導(dǎo)體、士蘭微、芯恩半導(dǎo)體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶重復(fù)訂單，且新拓展國內(nèi)領(lǐng)先碳化硅襯底制造商等客戶。新客戶拓展方面：2月，公司首次獲得歐洲全球性半導(dǎo)體制造商12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備采購訂單；3月，公司首次獲得UltraCSiC碳化硅襯底清洗設(shè)備采購訂單。
差異化塑造行業(yè)壁壘，多核心技術(shù)達國際先進水平。原始創(chuàng)新方面，公司獨有空間交變相移（SAPS）兆聲波清洗技術(shù)提供有效及高效率清洗，解決在先進技術(shù)節(jié)點里“致命缺陷”尺寸不斷縮小、硅片清洗困難的問題。在集成創(chuàng)新方面，公司UltraCTahoe(單片+槽式），綜合槽式清洗機與單片清洗機工藝優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，減少高溫硫酸使用量，降低硫酸成本50%至80%以上，大幅減少芯片廠廢液處理量，減少工藝步驟，提高工藝性能，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期。公司核心技術(shù)（SAPS兆聲波清洗技術(shù)、TEBO兆聲清洗技術(shù)、單晶圓槽式組合Tahoe高溫硫酸清洗技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)、多陽極電鍍技術(shù)、ECP電化學(xué)電鍍技術(shù)、Furnace立式爐管技術(shù)）主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備機電鍍銅設(shè)備，均為公司自主研發(fā)取得，與國內(nèi)外知名設(shè)備廠商相比，部分核心技術(shù)已達到國際領(lǐng)先或國際先進水平。
先進封裝帶動“中道設(shè)備”需求，設(shè)備產(chǎn)線國產(chǎn)化漸行漸進。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機、涂膠眼影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2027年全球先進封裝市場規(guī)模預(yù)計為650億美元，其中芯片倒裝占比為66%（較2021年下滑4ptcs)，2.5D/3D占23%，約150億美元，芯片嵌入式增速最快，21-27年CAGR為24%。據(jù)CSIA封裝分會2020年報告，國內(nèi)先進封裝產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率或高達20%-50%以上，整體來看國產(chǎn)化率高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線。
投資建議：我們公司維持之前預(yù)測，預(yù)計2023年至2025年營業(yè)收入分別為38.01/48.7/59.6億元，增速分別為32.3%/28.1%/22.4%；歸母凈利潤分別為8.01/10.16/12.15億元，增速分別為19.9%/26.7%/19.6%；對應(yīng)PE分別為57.7/45.7/38.3倍。公司清洗技術(shù)國際領(lǐng)先，產(chǎn)品布局廣泛，受益于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化與先進封裝發(fā)展帶動“中道設(shè)備”需求增加，維持，增持-A建議。
風(fēng)險提示：下游受經(jīng)濟環(huán)境影響需求不及預(yù)期；公司研發(fā)進度不及預(yù)期；同業(yè)競爭加劇。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，中郵證券吳文吉研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預(yù)測準(zhǔn)確度均值高達84.92%，其預(yù)測2023年度歸屬凈利潤為盈利7.2億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預(yù)測PE為64.08。

最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有10家機構(gòu)給出評級，買入評級7家，增持評級3家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標(biāo)均價為121.08。

標(biāo)簽：