金盤科技: 關(guān)于參加“2022年度海南轄區(qū)上市公司業(yè)績說明會”的公告|全球快報

證券代碼：688676           證券簡稱：金盤科技                 公告編號：2023-042

【資料圖】

債券代碼：118019           債券簡稱：金盤轉(zhuǎn)債

            海南金盤智能科技股份有限公司

關(guān)于參加“2022 年度海南轄區(qū)上市公司業(yè)績說明會”

                           的公告

   本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述

或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

   為推動轄區(qū)上市公司進一步建立董事會與投資者的良好溝通機制，讓投資者

更準(zhǔn)確地讀懂年度報告、更全面地了解上市公司，切實提高上市公司透明度和治

理水平，海南證監(jiān)局將與深圳市全景網(wǎng)絡(luò)有限公司、海南上市公司協(xié)會聯(lián)合舉辦

“海南轄區(qū)投資者網(wǎng)上集體接待日暨上市公司業(yè)績說明會”活動，活動時間為

   屆時，海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）主要高管人員

將參加本次活動，通過網(wǎng)絡(luò)在線交流形式，就公司 2022 年年報披露、財務(wù)數(shù)據(jù)、

公司治理、內(nèi)部控制、發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況、現(xiàn)金分紅、重大事項、可持續(xù)發(fā)展

等投資者所關(guān)心的問題，與投資者進行“一對多”形式的溝通與交流。歡迎廣大

投資者踴躍參與。

   特此公告。

                                海南金盤智能科技股份有限公司董事會

查看原文公告

標(biāo)簽：