最新消息：Zen4進度比傳聞更快，三季度就能上市

今年初的CES展會上，AMD正式官宣了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，基于臺積電5nm工藝，最新消息稱Zen4的進度比傳聞的更快，今年五六月份就能發(fā)布，三季度就能上市。

5nm Zen4之后就要到Zen5架構(gòu)了，現(xiàn)在還沒有出現(xiàn)在AMD官方路線圖中，但是AMD之前表示Zen5已經(jīng)在開發(fā)中了，按照一年一升級的慣例來看，Zen5應該是在2023年上市。

此前多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達20-40%。

桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。

Zen5之前預期是升級臺積電3nm工藝，然而現(xiàn)在變數(shù)增加了，之前爆料這個消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切換到4nm工藝，類似的還有下下代GPU芯片RNDA4。

導致這一結(jié)果的原因就是臺積電的3nm工藝不如預期，之前我們報道過臺積電3nm工藝良率似乎還有問題，要到2023年初才能給蘋果、Intel供貨。

考慮到3nm節(jié)點Intel也要占不少產(chǎn)能，重要性可能超過AMD，所以Zen5處理器的3nm產(chǎn)能真的會遇到一些麻煩。

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