“專精特新”黑科技驚艷亮相 廣東制造展示硬實力

“半導體晶圓等離子去膠設備，采用等離子體‘干法’去除半導體表面的光刻膠。”據珠海寶豐堂電子科技有限公司(以下簡稱寶豐堂)研發總監丁雪苗介紹，芯片生產有近百道流程，光刻去膠便是其中重要的一環。“以麒麟980芯片為例，采用濕法處理，芯片體積和功耗可能要大數倍”。目前國內實現干法脫膠技術的企業僅有三家，寶豐堂作為第一家實現此技術的民營企業，成功擺脫歐美技術封鎖，意味著國內芯片產業鏈的完善又前進了一步。

8月17日，由廣東省工業和信息化廳主辦、廣東經濟科教頻道承辦的2021年“專精特新”夏季新品發布會在廣州舉行，通過層層遴選的20款“專精特新”黑科技驚艷亮相，展現了廣東好制造的綜合實力。

近日，工業和信息化部公示了第三批專精特新“小巨人”企業，全國已有4700多家專精特新“小巨人”企業。其中，廣東省超過400家，名列全國前茅，科創新勢力也是數一數二。

然而，這些技術創新水平不遜于大企業的“專精特新”中小企業，卻面臨“酒香也怕巷子深”的市場推廣短板。為此，廣東省工業和信息化廳組織實施了“專精特新”新品發布會，助力企業推廣新品，加大對“專精特新”企業培育力度，讓這些企業有更多發展與壯大的機會。

寶豐堂發布半導體晶圓等離子去膠設備產品。

據介紹，2021年“專精特新”新品發布會沿襲往屆慣例分為夏、秋、冬三場，共遴選60個優秀新品。17日舉行的首場新品發布會聚焦節能環保、新興信息產業、生物醫療、高端裝備制造業和新材料五大領域，共有20個科技新品。入選企業中，高端裝備制造業占到三分之一，包括寶豐堂、東莞市李群自動化技術有限公司等7家。

廣東氣派科技有限公司15年來，精研集成電路封裝技術。本次推出的“5G MIMO基站GaN(氮化鎵)微波射頻功放塑封封裝技術”，具有體積小、性價比高的特點。對于實現5G基站的成本縮減，加速5G技術的普及，有著重大意義。

在活性炭材料領域，用于生產軍用防化服的GGM和CBRN兩款新材料一直為德國企業所壟斷。深圳環球綠地新材料有限公司展出能隔絕化學毒氣的防護服，突破國外技術“卡脖子”的現狀。

現場評審專家指出，“小而美”的專精特新企業蓬勃發展，有助于解決國外技術“卡脖子”難題，進一步加快國產替代進程，特別對于突破國外技術壟斷、保障國內關鍵產品供應有著重要意義。

記者從參與新品發布的企業了解到，它們面臨著細分領域市場空間有限、投入資金與回報速度不成正比等問題，融資是這些企業的共同需求。

在新品發布的復審環節，獲得最高分的深圳市善行醫療科技有限公司，其產品的研發時間長達5、6年，但僅在2016年進行過一次融資。“在2019年的統計數據中，中國患有心血管疾病的人數就超過3億，全球每年心源性猝死人數達700萬。雖然我們的產品市場空間無可限量，但醫療技術的周期過長，導致投入長期一直處于虧本狀態，需要資金支持。”公司產品經理張瑜說。

“專精特新”新品發布會的舉行，意在為新品找尋市場機遇、促進產業鏈資源整合。復審評委、陽和生物投資副總經理劉千匯分析認為，參評的產品都在細分領域擁有技術護城河，如果這類產品與產業渠道平臺相結合，將能得到更好的發展。

標簽： 半導體 技術創新 科技 廣東