5nm芯片成為市場新的爭奪焦點(diǎn)

9月16日凌晨，蘋果召開秋季新品發(fā)布會，在Apple Park發(fā)布了Apple PWatch6、入門款A(yù)pple Watch PSE、iPad P8，備受市場期待的蘋果首款5G手機(jī)，則沒有出現(xiàn)。

很多人可能忽略的是，iPad Air搭載的A14仿生芯片(5nm制程工藝)，即蘋果“最強(qiáng)芯”，或許才是此次發(fā)布會的主角。

5nm芯片更強(qiáng)大、更省電

在介紹新一代iPad Air時(shí)，蘋果掌門庫克在對芯片的描述時(shí)興奮之情溢于言表。那么，這是一顆怎樣的芯片呢?

A14基于ARM PCortex PA72架構(gòu)，由新的六核心CPU、四核心GPU以及16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎組成，同時(shí)也整合機(jī)器學(xué)習(xí)控制器和第二代ML加速器。

這些5nm晶體管的尺寸小到以原子為測量單位，其中囊括了118億個晶體管。相比之下，A13的晶體管數(shù)量是85億個，提升明顯。

蘋果稱CPU性能較前一代iPad Air 3所搭載的A12仿生芯片提升40%、GPU部分性能提升30%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升70%。

它有多快?內(nèi)置A14芯片的iPad PAir，比最暢銷的Windows筆記本電腦快2倍，比最熱銷的Android平板快3倍，比最熱銷的Chromebook型號快6倍。

盡管備受市場期待的蘋果首款5G手機(jī)“跳票”，但這也在某種程度上表明，隨著智能機(jī)行業(yè)的成熟，當(dāng)一個市場飽和后，未來的增長將主要來自升級，而芯片的推出，則無疑滿足了用戶對此的期待。

手機(jī)廠商率先打響5nm“卡位戰(zhàn)”

一邊是華為芯片正式遭遇斷供，一邊是蘋果正式發(fā)布5納米芯片，一前一后，悲喜兩重，這也是當(dāng)下芯片格局較量的一個縮影。

9月15日之后，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等半導(dǎo)體企業(yè)不能再向華為供應(yīng)芯片，其中，5nm制程工藝的麒麟9000、7nm制程工藝的麒麟990等中高端芯片受阻，麒麟9000成為華為最后的“絕唱”。

伴隨著蘋果A14芯片的推出，5nm芯片成為市場新的爭奪焦點(diǎn)。在蘋果發(fā)布會之后，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁盧偉冰就在微博上暗示新機(jī)即將用上5nm芯片，“大家期待搭載基于5nm制程處理器的新品嗎?”

另一頭，Realme也不甘示弱，Realme副總裁、全球營銷總裁徐起也在微博上隔空叫陣，Realme將推出一款新系列機(jī)型，而該新系列將搭載5nm旗艦芯片。不過，他還賣了個關(guān)子，但表示該系列主打極致性能。

5G手機(jī)殺入千元領(lǐng)域的時(shí)候，5nm芯片的手機(jī)或?qū)蔀槭謾C(jī)品牌高端化的一個契機(jī)。

今年下半年將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)

為何業(yè)界對體積更小、功耗更低的芯片如此孜孜以求?這不得不談到著名的“摩爾定律”：集成電路上可容納的元器件數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍，換言之，同樣價(jià)格的電子產(chǎn)品，性能會在18-24個月翻一倍。

進(jìn)入2020年第三季度，臺積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠爭奪的目標(biāo)。目前，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，而后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺積電。

接下來，臺積電4納米也在一步步往前推，呈現(xiàn)“小步快走”的研發(fā)模式，預(yù)計(jì)到明年就可以看到3納米的芯片產(chǎn)品;在2022年，3納米芯片將進(jìn)入大批量生產(chǎn)，3納米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25%-30%。

臺積電唯一的對手，三星的5nm量產(chǎn)步伐有些滯后，但也加快了追趕的腳步。今年2月，三星宣布華城廠的7nm產(chǎn)線開始量產(chǎn)，且同樣在該廠的5nm產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年下半年投產(chǎn)。

標(biāo)簽： 手機(jī)行業(yè) 5nm芯片