芯朋微: 國泰君安證券股份有限公司關于無錫芯朋微電子股份有限公司2023年半年度持續督導跟蹤報告

            國泰君安證券股份有限公司

          關于無錫芯朋微電子股份有限公司

     國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“國泰君安”、“保薦人”）作為承

(資料圖)

接無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”、“芯朋微”）首次公開發

行股票并在科創板上市持續督導工作的保薦人，根據《證券發行上市保薦業務管

理辦法》

   《上海證券交易所科創板股票上市規則》

                    《科創板上市公司持續監管辦法

    《上市公司監管指引第 2 號——上市公司募集資金管理和使用的監管

（試行）》

  《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第 1 號——規范運作》等

要求》

有關規定，對芯朋微進行持續督導，并出具本持續督導跟蹤報告。

     一、持續督導工作情況

序號          工作內容                 持續督導情況

     建立健全并有效執行持續督導工作制度，并

                           保薦人已建立健全并有效執行了持續

                           督導制度，并制定了相應的工作計劃

     劃

     根據中國證監會相關規定，在持續督導工作   保薦人已與芯朋微簽訂承銷及保薦協

     開始前，與上市公司簽署持續督導協議，明   議，該協議明確了雙方在持續督導期

     確雙方在持續督導期間的權利義務，并報上   間的權利和義務，并報上海證券交易

     海證券交易所備案              所備案

                           保薦人通過日常溝通、定期或不定期

     通過日常溝通、定期回訪、現場檢查、盡職

     調查等方式開展持續督導工作

                           對芯朋微開展持續督導工作

     持續督導期間，按照有關規定對上市公司違

     法違規事項公開發表聲明的，應于披露前向

     上海證券交易所報告，并經上海證券交易所

                           表聲明的違法違規情況

     審核后在指定媒體上公告

     持續督導期間，上市公司或相關當事人出現

     違法違規、違背承諾等事項的，應自發現或

     應當自發現之日起五個工作日內向上海證券   2023 年 1-6 月，芯朋微在持續督導期

     交易所報告，報告內容包括上市公司或相關   間未發生違法違規或違背承諾等事項

     當事人出現違法違規、違背承諾等事項的具

     體情況，保薦人采取的督導措施等

                           在持續督導期間，保薦人督導芯朋微

     督導上市公司及其董事、監事、高級管理人

                           及其董事、監事、高級管理人員遵守

     員遵守法律、法規、部門規章和上海證券交

     易所發布的業務規則及其他規范性文件，并

                           易所發布的業務規則及其他規范性文

     切實履行其所做的各項承諾

                           件，切實履行其所做出的各項承諾

序號          工作內容                  持續督導情況

     督導上市公司建立健全并有效執行公司治理

                            保薦人督促芯朋微依照相關規定健全

     制度，包括但不限于股東大會、董事會、監

     事會議事規則以及董事、監事和高級管理人

                            治理制度

     員的行為規范等

     督導上市公司建立健全并有效執行內控制

     度，包括但不限于財務管理制度、會計核算    保薦人對芯朋微的內控制度的設計、

     制度和內部審計制度，以及募集資金使用、    實施和有效性進行了核查，芯朋微的

     關聯交易對外擔保、對外投資、衍生品交易、   內控制度符合相關法規要求并得到了

     對子公司的控制等重大經營決策的程序與規    有效執行，能夠保證公司的規范運行

     則等

     督導上市公司建立健全并有效執行信息披露

     制度，審閱信息披露文件及其他相關文件，    保薦人督促芯朋微嚴格執行信息披露

     所提交的文件不存在虛假記載、誤導性陳述    文件

     或重大遺漏

     對上市公司的信息披露文件及向中國證監

     會、上海證券交易所提交的其他文件進行事

     前審閱，對存在問題的信息披露文件及時督

     促公司予以更正或補充，公司不予更正或補

     充的，應及時向上海證券交易所報告；對上    保薦人對芯朋微的信息披露文件進行

     應在上市公司履行信息披露義務后五個交易    問題應向上海證券交易所報告的情況

     日內，完成對有關文件的審閱工作，對存在

     問題的信息披露文件應及時督促上市公司更

     正或補充，上市公司不予更正或補充的，應

     及時向上海證券交易所報告

     關注上市公司或其控股股東、實際控制人、

     董事、監事、高級管理人員受到中國證監會

     行政處罰、上海證券交易所紀律處分或者被

     上海證券交易所出具監管關注函的情況，并

                            人員未發生該等事項

     督促其完善內部控制制度，采取措施予以糾

     正

     持續關注上市公司及控股股東、實際控制人

     等履行承諾的情況，上市公司及控股股東、    2023 年 1-6 月，芯朋微及其控股股東、

     實際控制人等未履行承諾事項的，及時向上    實際控制人不存在未履行承諾的情況

     海證券交易所報告

     關注公共傳媒關于上市公司的報道，及時針

     對市場傳聞進行核查。經核查后發現上市公

     司存在應披露未披露的重大事項或與披露的

     信息與事實不符的，及時督促上市公司如實

                            告的情況

     披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清

     的，應及時向上海證券交易所報告

     發現以下情形之一的，督促上市公司做出說

     明并限期改正，同時向上海證券交易所報告：

     （一）涉嫌違反《上市規則》等相關業務規

                            況

     （二）證券服務機構及其簽名人員出具的專

     業意見可能存在虛假記載、誤導性陳述或重

     大遺漏等違法違規情形或其他不當情形；

序號            工作內容                 持續督導情況

      （三）公司出現《保薦辦法》第七十一條、

      第七十二條規定的情形；

      （四）公司不配合持續督導工作；

      （五）上海證券交易所或保薦人認為需要報

      告的其他情形

      制定對上市公司的現場檢查工作計劃，明確    2023 年 1-6 月，芯朋微不存在需要專

      現場檢查工作要求，確?，F場檢查工作質量    項現場檢查的情形

      上市公司出現下列情形之一的，保薦人、保

      薦代表人應當自知道或者應當知道之日起15

      日內進行專項現場核查：

      （一）存在重大財務造假嫌疑；

      （二）控股股東、實際控制人、董事、監事    2023 年 1-6 月，芯朋微及相關主體在

      或者高級管理人員涉嫌侵占上市公司利益；    持續督導期間未出現該等情況

      （三）可能存在重大違規擔保；

      （四）資金往來或者現金流存在重大異常；

      （五）上海證券交易所或者保薦人認為應當

      進行現場核查的其他事項。

     二、保薦人和保薦代表人發現的問題及整改情況

     無。

     三、重大風險事項

     公司目前面臨的風險因素主要如下：

     （一）核心競爭力風險

     集成電路設計行業技術不斷革新，持續的研發投入和新產品開發是保持競爭

優勢的重要手段。倘若公司今后未能準確把握行業技術發展趨勢并制定新技術的

研究方向，或研發速度不及行業技術更新速度，公司可能會面臨芯片開發的技術

瓶頸，對公司的競爭能力和持續發展產生不利影響。

     公司研發支出較大，2023 年上半年度研發費用為 9,008.10 萬元，占營業收

入的比例為 23.44%。集成電路設計行業需要對市場需求進行預判，研發出符合

市場需求的產品，推廣使用。若未來市場需求發生重大變化或公司未能開發出滿

足客戶需求的產品，公司將存在新產品研發失敗的風險，前期投入的研發費用可

能無法全部收回。

  芯片產品屬于技術密集型產品，產品設計方案存在被競爭對手抄襲的風險。

公司可能存在知識產權被侵權的風險，從而對公司產品的價格、技術產生不利影

響。

     （二）市場和經營風險

  從整體市場份額來看，目前國內功率半導體市場的主要參與者仍主要為歐美

企業，占據了 80%以上的市場份額，因此國內企業目前尚無法與德州儀器（TI）、

英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等企業在產銷規模上競爭。同時，國內 IC

設計行業發展迅速，參與數量眾多，市場競爭日趨激烈。公司產品市場占有率較

低，在技術實力、市場份額方面和境外競爭對手相比均存在差距，面臨較大的國

內外品牌的競爭風險。若競爭對手利用其品牌、技術、資金優勢，加大在公司所

處市場領域的投入，可能對公司市場份額和銷售額形成擠壓，從而影響公司的盈

利能力。

  公司芯片產品需要通過客戶測試認證才能進入批量供應。因下游產品存在更

新迭代，不論新老客戶，每年都會有多款新產品需要進行客戶認證，若客戶測試

認證失敗，存在客戶選擇其他公司產品進行測試認證的可能，從而導致該款芯片

不能在客戶該款產品中形成銷售。若公司連續多款產品在同一客戶中認證失敗，

有可能導致客戶對公司產品品質產生質疑，從而導致公司不能獲得新客戶或丟失

原有客戶，導致公司收入和市場份額下降，進行對公司盈利能力產生不利影響。

  公司所從事業務的技術含量較高，行業的進入壁壘也相對較高，但同時也對

公司研發、管理提出了更高難度的要求，從而使公司存在一定的產品質量風險。

隨著行業內對產品不良率要求的提高，若在上述環節中發生無法預料的風險，可

能導致公司產品出現質量問題，甚至導致客戶流失、品牌受損。

  報告期內，公司前五大供應商的采購占比為 87.18%，公司供應商集中度較

高。如果上述供應商產能緊張、提價或由于某種原因停止向公司供貨，將導致公

司短期內產品供應緊張或成本上升，從而對公司盈利能力產生不利影響。

  （三）行業風險

  公司是集成電路設計企業，主要從事集成電路芯片產品的設計、研發及銷售，

屬于集成電路行業的上游環節。全球集成電路行業在近些年來一直保持穩步增長

的趨勢，但由于該行業是資本及技術密集型行業，隨著技術的更迭，行業本身呈

現周期性波動的特點，并且行業周期的波動與經濟周期關系緊密。如果宏觀經濟

發生劇烈波動或存在下行趨勢，將導致行業發生波動或需求減少，使包括公司在

內的集成電路企業面臨一定的行業波動風險，對經營情況造成一定的不利影響。

  （四）宏觀環境風險

  報告期內，受到地緣政治形勢以及通貨膨脹等因素的疊加影響，消費電子領

域市場規模受到了較強的沖擊。終端銷量的下滑也讓下游客戶在備貨策略上更為

保守，新產品的推出時間有一定程度的后延。

  （五）其他重大風險

  報告期內，公司政府補助金額占利潤總額的比例較大。政府補助記入公司非

經常性損益，且公司未來能否持續獲得大額政府補助存在不確定性，公司存在因

政府補助波動導致凈利潤波動的風險。

  張立新先生持有公司 30.27%的股權，為公司實際控制人，對公司重大經營

決策有實質性影響。若實際控制人用其控股地位，對公司經營決策、利潤分配等

重大事項進行干預，將可能損害公司其他股東的利益。

  四、重大違規事項

   五、主要財務指標的變動原因及合理解釋

   主要會計數據                                                增減變動幅度（%）

                /2023 年 6 月 30 日       年 6 月 30 日

營業收入（元）            384,272,174.72       375,400,560.99            2.36

歸屬于上市公司股東的凈利

潤（元）

歸屬于上市公司股東的扣除

非經常性損益的凈利潤（元）

經營活動產生的現金流量凈

額（元）

歸屬于上市公司股東的凈資

產（元）

總資產（元）           1,896,085,730.43     1,720,140,222.40           10.23

   主要財務指標        2023 年 1-6 月         2022 年 1-6 月       增減變動幅度（%）

基本每股收益（元／股）                  0.42                 0.52           -19.23

稀釋每股收益（元／股）                  0.42                 0.51           -17.65

扣除非經常性損益后的基本

每股收益（元／股）

加權平均凈資產收益率（%）                3.24                 3.84   減少 0.60 個百分點

扣除非經常性損益后的加權

平均凈資產收益率（%）

研發投入占營業收入的比例

（%）

   上述主要會計數據和財務指標變動的原因如下：

   經營活動產生的現金流量凈額同比減少 60.95%，主要系公司人員規模增大、

人均薪資提升導致薪酬費用增加所致。

   綜上，公司 2023 年 1-6 月主要財務指標變動具備合理性。

   六、核心競爭力的變化

   公司的核心競爭力包括：

   （一）基于核心技術平臺的產品布局和階梯式增長模式

   公司成立之初，專注于技術平臺的開發，對當時國內空白、難度很大的“700V

單片高低壓集成技術平臺”啟動研發，從特殊高壓半導體工藝和器件平臺技術開

始研發試驗，再到電路、版圖和系統設計，歷時兩年，研發完成了 700V 單片

MOS 集成 AC-DC 電源芯片系列，能夠很好地幫助整機客戶達到全球日益嚴苛的

電子設備電源待機功耗標準，并在中小功率段提供外圍極為精簡、小體積的電源

芯片方案，打破了進口產品的壟斷。多年來，公司對該技術平臺持續投入，迭代

更新，目前量產品種已逐步從第三代“智能 MOS 超高壓雙片高低壓集成平臺”，

升級至第四代 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率

芯片技術平臺。公司通過持續的研發投入保證核心技術平臺的先進性，以保證芯

片產品的技術優勢。

   公司除了芯片設計人才之外，還擁有半導體器件和工藝制造方面的專家團隊，

在晶圓制造工藝和半導體器件技術方面積累深厚，因此公司在產品生產環節中能

夠更好地與晶圓供應商深度協同，指定供應商采購符合芯片性能的原料，制定更

優的器件結構，與供應商共同研發優化改進晶圓供應商的工藝流程并形成獨有的

工藝從而對競爭對手形成技術壁壘，通過質量工程師對芯片的器件工藝參數進行

及時質量監控，并定期對供應商的內部質量系統運作情況進行審核把關，從晶圓

生產加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通過量產前嚴格的試產檢驗，降低早

期失效的幾率，保證產品的質量、降低生產成本。同時公司基于 ISO22301 業務

連續性管理體系 BCMS 要求，深入開展業務連續性的升級優化，擴大并賦能多

層次供應商，提升交付水平。

   基于不斷升級的核心技術平臺，公司產品線不斷豐富，收入規模和盈利水平

穩步上升。2023 年，針對白電冰空洗市場，公司持續完善驅動芯片、功率器件

等系列產品，在 AC-DC 產品已覆蓋的整機上搭配 Gate Driver（HV&LV）、IGBT，

提升公司在白電市場的 SAM；針對手機品牌商市場，公司自主研發的高集成快

充初級控制功率芯片、次級同步整流芯片及 PD 協議芯片的全套片方案逐漸上量，

下游應用場景從 10W 到 200W、從硅基到氮化鎵全覆蓋；針對工業級電源市場，

開發了新一代高性能、高可靠、耐沖擊、可交互的工業級電源管理及驅動芯片，

并逐步形成系列化產品，為工業級通訊設備電源管理及驅動芯片領域實現自主可

控做出貢獻。公司始終有序的依托核心技術平臺，不斷拓展新的產品線，不斷拓

展業務增長路徑，擴大下游行業應用范圍，實現階梯式穩步增長。

   公司主要產品覆蓋了電源管理芯片的大部分技術種類，產品應用市場覆蓋了

家用電器、標準電源以及工業設備等重點領域，隨著公司產品線的豐富完善，已

實現從過去單一提供高壓電源管理芯片，逐步發展為向客戶整機系統提供從高低

壓電源、驅動及其配套器件/模塊的功率全套解決方案。同一臺整機中可以應用

AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT 等多品類功率半導體芯片，縮

短了終端客戶的開發周期，顯著提升公司各產品線的協同效應，提高銷售效率。

   （二）技術團隊研發優勢

   公司成立 18 年來始終專注于功率半導體芯片研發，以自主創新為經營核心

宗旨，研發實力突出，特別在高低壓集成半導體技術方面具有優勢。公司參與了

《家用電器待機功率測量方法》、

              《智能家用電器通用技術要求》和《智能家用電

器系統架構和參考模型》等多項國家技術標準的起草制定，獲得了 2020 年度國

家技術發明獎二等獎、“第六屆中國半導體創新產品”、2019 年第十四屆“中國

芯-優秀技術創新產品獎”、2019 年度“江蘇省科學技術一等獎”等多項行業榮譽

獎項和國家重點新產品認定。公司擁有博士后企業工作站和江蘇省功率集成電路

工程技術中心。

   公司核心技術管理團隊經驗豐富，形成了有序穩定的中青年人才梯隊。目前，

公司已形成了一支擁有 5 名博士領銜，共計 245 人的高水平研發團隊，占公司員

工比例 72.27%。

   公司自成立以來一直重視研發投入，報告期公司研發費用投入為 9,008.10

萬元，占公司營業收入的比例為 23.44%。截至 2023 年 6 月 30 日，公司累計取

得國內外專利 93 項，其中發明專利 75 項，另有集成電路布圖設計專有權 123

項。公司在模擬和數字電路設計、可靠性設計、半導體器件及工藝設計、器件模

型提取等方面積累了眾多核心技術，形成了完善的知識產權體系和獨特的技術優

勢，多項芯片產品為國內首創，替代進口品牌，快速占領市場。

     （三）基于行業標桿客戶的產品推廣模式

  公司產品在整機/模塊產品中獲得了知名終端客戶的認可是打入進口品牌所

控制市場的前提，為公司的業務發展打開了廣闊的空間。下游應用行業的標桿客

戶收入規模大、產品種類齊全，是下游行業產品發展的引領者。公司產品獲得行

業標桿客戶的認可后，有利于得到下游行業其他客戶的認可，引導其替代進口產

品。

     （四）產業鏈協同和區位優勢

  公司總部位處長三角地區，是中國集成電路產業的傳統優勢區域，周邊配套

產業鏈完備，有利于公司與上游芯片制造、封裝廠商實現產業鏈協同。公司與華

潤微電子、華天科技、長電科技等業內主流晶圓制造及封裝測試廠商建立起了密

切的合作關系，共同開發了多種特色工藝，更好地保證了公司產品的工藝優勢，

實現了公司產品的供貨及時性、高可靠性和低上機失效率。

  綜上所述，2023 年 1-6 月，公司核心競爭力未發生不利變化。

     七、研發支出變化及研發進展

  為保證公司能夠不斷進行技術創新，保持產品的技術領先水平，維持公司的

市場競爭優勢，公司持續進行研發投入。

較上年同期增長 2.84%。

  截至 2023 年 6 月 30 日，公司累計取得國內外專利 93 項，其中發明專利 75

項，另有集成電路布圖設計專有權 123 項。其中，2023 年上半年度獲得新增授

權專利 8 項，新增集成電路布圖設計 12 項。

  報告期內，公司獲得的知識產權如下：

                 本年新增                累計數量

          申請數（個）    獲得數（個）     申請數（個）    獲得數（個）

發明專利                 13                   8          168          75

實用新型專利                2                   0           33          18

外觀設計專利                 -                  -            -            -

軟件著作權                  -                  -            1           1

其他                   29                 17           263          162

     合計              44                 25           465          256

     八、新增業務進展是否與前期信息披露一致

     不適用

     九、募集資金的使用情況及是否合規

     根據中國證券監督管理委員會《關于同意無錫芯朋微電子股份有限公司首次

公開發行股票注冊的批復》（證監許可[2020]1216 號）文件核準，公司向社會公

眾公開發行人民幣普通股 A 股 28,200,000 股，每股面值 1.00 元，發行價為每股

元后，實際募集資金凈額為 722,491,075.72 元。上述募集資金已經公證天業會計

師事務所(特殊普通合伙)驗證并出具的蘇公 W[2020]B069 號《驗資報告》驗證。

公司上述募集資金已全部使用完畢，具體詳見公司 2023 年 3 月 17 日披露的《關

于募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金的公告》。

     截至 2023 年 6 月 30 日，募集資金專戶存儲情況如下：

                                              募集資金余額

      開戶銀行                 銀行賬號                              備注

                                               （元）

中信銀行無錫濱湖支行          8110501012201559911            0.00     已注銷

招商銀行無錫新區支行           510904133110101               0.00     已注銷

招商銀行無錫新區支行           510904133132501               0.00     已注銷

交通銀行無錫新區支行         322000640013000353108           0.00     已注銷

工商銀行無錫梁溪支行          1103020129200037665            0.00      已注銷

                                                           余額為季度結

興業銀行無錫新吳支行          408450100100216923           618.98    息，近期將注銷

                                                           余額為季度結

江蘇銀行無錫誠業支行          24410188000208205           5855.45    息，近期將注銷

       合 計                                      6,474.43

  公司 2023 年上半年募集資金存放和使用符合《證券發行上市保薦業務管理

辦法》《上海證券交易所科創板股票上市規則》《科創板上市公司持續監管辦法

（試行）》《上市公司監管指引第 2 號——上市公司募集資金管理和使用的監管

要求》《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第 1 號——規范運作》等

有關法律、法規和規定的要求，不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的

情形，不存在違規使用募集資金的情形。

  十、控股股東、實際控制人、董事、監事和高級管理人員的持股、質押、

凍結及減持情況

  截至 2023 年 6 月 30 日，芯朋微控股股東、實際控制人、董事、監事及高級

管理人員持有公司股份的情況如下：

  （一） 直接持股情況

  截至 2023 年 6 月 30 日，芯朋微控股股東、實際控制人、董事、監事及高級

管理人員直接持股情況如下：

 股東名稱          職務          持股數量（股）         持股比例

  張立新      董事長、核心技術人員        34,301,000       30.27%

  易揚波     董事、總經理、核心技術人員       4,662,000        4.11%

  薛偉明           董事            1,557,000        1.37%

  李海松      副總經理、核心技術人員         120,000         0.11%

  曾毅           副總經理            108,000         0.10%

  魯建榮           監事              80,000         0.07%

  易慧敏      財務總監、董事會秘書           33,000         0.03%

  祝靖           副總經理             12,000         0.01%

  （二）間接持股情況

  截至 2023 年 6 月 30 日，芯朋微控股股東、實際控制人、董事、監事及高級

管理人員間接持股情況如下：

  股東名稱          職務         間接持股主體         持股數量（股）

  易揚波     董事、總經理、核心技術人員    無錫芯朋微電子

  李海松      副總經理、核心技術人員     股份有限公司－           145,000

   曾毅          副總經理        第一期員工持股

  祝靖        副總經理          計劃

  易慧敏    財務總監、董事會秘書

  魯建榮         監事

  徐夢琳         監事

  （三）質押、凍結及減持情況

 截至 2023 年 6 月 30 日，芯朋微控股股東、實際控制人、董事、監事和高級

管理人員持有的芯朋微股份均不存在質押、凍結及減持的情形。

  十一、上海證券交易所或保薦人認為應當發表意見的其他事項

 無。

（本頁無正文，為《國泰君安證券股份有限公司關于無錫芯朋微電子股份有限公

司 2023 年半年度持續督導跟蹤報告》之簽字蓋章頁）

保薦代表人：

           江志強        何凌峰

                      國泰君安證券股份有限公司

                            年   月   日

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