全球快消息！德邦科技董秘回復：公司專注于高端電子封裝材料研發及產業化，產品線齊全

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德邦科技(688035)01月31日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：在先進封裝領域，貴公司有哪些產品、技術和解決方案？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司專注于高端電子封裝材料研發及產業化，產品線齊全，產品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別，覆蓋全層級客戶需求，公司研發以集成電路封裝材料技術為引領，逐步向智能終端封裝材料、新能源封裝材料、高端裝備封裝材料延伸，產品主要服務于行業頭部客戶。謝謝！

德邦科技2022三季報顯示，公司主營收入6.33億元，同比上升61.63%；歸母凈利潤8295.45萬元，同比上升66.28%；扣非凈利潤7659.83萬元，同比上升69.42%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入2.57億元，同比上升64.55%；單季度歸母凈利潤3928.15萬元，同比上升52.31%；單季度扣非凈利潤3805.8萬元，同比上升53.79%；負債率13.87%，投資收益6.33萬元，財務費用235.72萬元，毛利率31.28%。

該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。近3個月融資凈流出3.11億，融資余額減少；融券凈流出442.99萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性優秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標1星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主營業務：高端電子封裝材料的研發及產業化

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