AMD產(chǎn)品架構(gòu)高級(jí)副總裁：2023年將有700W顯卡

前段時(shí)間，關(guān)于RTX 40系顯卡的爆料層出不窮，其中不少消息稱，這一代為了性能翻番，付出了比較大的功耗代價(jià)，甚至旗艦型號(hào)要超600W。

雖然后來(lái)600W的風(fēng)聲漸消，但450W開始成為主流，這依然是不容小覷的數(shù)字。

關(guān)于顯卡功耗的話題，日前AMD產(chǎn)品架構(gòu)高級(jí)副總裁Sam Naffziger使用幾張PPT做了一些分析和介紹。

Sam指出，實(shí)際的計(jì)算需求已經(jīng)超過(guò)了摩爾定律的演進(jìn)速度。

不過(guò)AMD一直以來(lái)非常關(guān)注能效參數(shù)，他繼續(xù)舉例，比如RDNA3的單位性能比RDNA2提升了50%。

話雖這么說(shuō)，可另一張PPT顯示，大概從2015年開始，高性能GPU的TDP(熱設(shè)計(jì)功耗)就開始出現(xiàn)直線級(jí)的上升，大約在2023年就會(huì)有700W的顯卡出現(xiàn)，今年則會(huì)有450W、550W左右的卡。

當(dāng)然，GPU的概念范疇很大，其實(shí)不僅是游戲顯卡，還有專業(yè)卡、加速卡等，雖然AMD此次也沒有將700W與某款具體產(chǎn)品對(duì)應(yīng)，但起碼表明，在摩爾定律放緩也就是芯片制程“擠牙膏”的當(dāng)下，為了保障客戶對(duì)性能的追求，至少未來(lái)幾年都不得不一定程度上靠犧牲功耗來(lái)實(shí)現(xiàn)。

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