三超新材董秘回復:公司半導體設備方面的首個產品——硅棒磨倒一體機,目前處于最終的整機調試和功能驗證狀態
2023-08-06 14:27:29 來源:證券之星
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三超新材(300554)08月06日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者:公司在半導體設備目前進度怎么樣?有批量供貨嗎
三超新材董秘:您好!公司半導體設備方面的首個產品——硅棒磨倒一體機,目前處于最終的整機調試和功能驗證狀態,尚未對外銷售。謝謝關注!
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