長(zhǎng)光華芯董秘回復(fù)： 56G芯片不用預(yù)制金錫材料-世界播資訊

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長(zhǎng)光華芯(688048)05月29日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：董秘您好，請(qǐng)問(wèn)公司新推出的56geml芯片產(chǎn)品是否有用到預(yù)制金錫材料？

長(zhǎng)光華芯董秘：尊敬的投資者，您好！56G芯片不用預(yù)制金錫材料。預(yù)制金錫材料一般用于光電芯片的貼片封裝等工藝段，增加了器件的密封性，其耐用性、抗氧化，抗熱疲勞等能力也得到顯著提升。我司多款產(chǎn)品用到了該材料。感謝您的關(guān)注。

長(zhǎng)光華芯2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入9036.2萬(wàn)元，同比下降19.3%；歸母凈利潤(rùn)147.3萬(wàn)元，同比下降94.67%；扣非凈利潤(rùn)-1339.89萬(wàn)元，同比下降168.95%；負(fù)債率7.53%，投資收益813.19萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用0.81萬(wàn)元，毛利率28.86%。

該股最近90天內(nèi)共有15家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)13家，增持評(píng)級(jí)2家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為130.32。近3個(gè)月融資凈流入6609.81萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流出1603.27萬(wàn)，融券余額減少。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，長(zhǎng)光華芯（688048）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、存貨/營(yíng)收率增幅、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)1.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

長(zhǎng)光華芯（688048）主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。

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