光大證券：深南電路(002916.SZ)2022年業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng) 服務(wù)器市場(chǎng)帶動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)

（原標(biāo)題：光大證券：深南電路(002916.SZ)2022年業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng) 服務(wù)器市場(chǎng)帶動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)）

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，光大證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，伴隨 5G 時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，各類(lèi)終端應(yīng)用也帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階 PCB 產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長(zhǎng)。深南電路(002916.SZ)產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）等領(lǐng)域，有望帶動(dòng)公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

光大證券主要觀點(diǎn)如下：

(資料圖片僅供參考)

事件：

深南電路發(fā)布2022年年報(bào)。2022年公司實(shí)現(xiàn)收入139.9億元，同比增長(zhǎng)0.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.4億元，同比增長(zhǎng)10.7%。

點(diǎn)評(píng)：

PCB三大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

2022年公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 88.25 億元，同比增長(zhǎng)1.01%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的63.06%；毛利率28.12%，較上年同期提升2.84 pcts。在通信領(lǐng)域，2022 年國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求放緩，海外通信需求上升。公司在國(guó)內(nèi)客戶端份額保持穩(wěn)定的同時(shí)，海外通信業(yè)務(wù)占比提升。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司已配合主要客戶完成新一代平臺(tái)服務(wù)器 PCB 研發(fā)，現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段，有能力快速滿足客戶后續(xù)大批量供應(yīng)需求。汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司通過(guò)深耕大客戶和開(kāi)發(fā)新客戶，確保了汽車(chē)電子領(lǐng)域訂單繼續(xù)保持穩(wěn)定上升趨勢(shì)，訂單同比增長(zhǎng)超60%。汽車(chē)電子專(zhuān)業(yè)工廠南通三期產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)、技術(shù)能力持續(xù)提升，2022年底已開(kāi)始盈利。

封裝基板業(yè)務(wù)順利推進(jìn)

2022年公司封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 25.20 億元，同比增長(zhǎng) 4.35%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的 18.01%；毛利率26.98%。下游市場(chǎng)拓展方面，存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品因客戶開(kāi)發(fā)及深耕工作取得顯著成效，保障了穩(wěn)定的訂單來(lái)源。新項(xiàng)目建設(shè)方面，廣州封裝基板項(xiàng)目和無(wú)錫基板二期項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)順利。無(wú)錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項(xiàng)目分兩期建設(shè)，目前項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利，其中一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。

服務(wù)器市場(chǎng)有望帶動(dòng)公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)

伴隨 5G 時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，各類(lèi)終端應(yīng)用也帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階 PCB 產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長(zhǎng)。公司產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）等領(lǐng)域，有望帶動(dòng)公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：客戶導(dǎo)入不及預(yù)期，毛利率下滑風(fēng)險(xiǎn)。

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