中控技術(shù)：8月4日融券凈賣出8330股，連續(xù)3日累計凈賣出5.26萬股

(資料圖片僅供參考)

8月4日，中控技術(shù)（688777）融資買入1095.92萬元，融資償還2807.61萬元，融資凈賣出1711.69萬元，融資余額2.39億元。

融券方面，當日融券賣出9000.0股，融券償還670.0股，融券凈賣出8330.0股，融券余量1921.32萬股，近3個交易日已連續(xù)凈賣出累計5.26萬股，近20個交易日中有13個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額13.14億元，較昨日下滑0.75%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。

標簽：