光啟技術(shù)：7月28日融券賣出2.84萬股，融資融券余額18.18億元

【資料圖】

7月28日，光啟技術(shù)（002625）融資買入950.67萬元，融資償還1398.73萬元，融資凈賣出448.06萬元，融資余額18.05億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.84萬股，融券償還3400.0股，融券凈賣出2.5萬股，融券余量86.03萬股。

融資融券余額18.18億元，較昨日下滑0.22%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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