每日視點！德邦科技：6月28日融資買入814.95萬元，融資融券余額8889.16萬元

(資料圖片)

6月28日，德邦科技（688035）融資買入814.95萬元，融資償還1082.72萬元，融資凈賣出267.77萬元，融資余額7796.06萬元。

融券方面，當日融券賣出2.28萬股，融券償還3.31萬股，融券凈買入1.03萬股，融券余量19.89萬股。

融資融券余額8889.16萬元，較昨日下滑3.96%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的：上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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