達華智能：6月20日融資買入909.44萬元，融資融券余額1.37億元

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6月20日，達華智能（002512）融資買入909.44萬元，融資償還850.77萬元，融資凈買入58.67萬元，融資余額1.37億元。

融券方面，當日融券賣出400.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出400.0股，融券余量5100.0股，近20個交易日中有12個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額1.37億元，較昨日上漲0.43%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的：上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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