最新資訊：佛塑科技：5月17日融資買入176.83萬元，融資融券余額2.7億元

【資料圖】

5月17日，佛塑科技（000973）融資買入176.83萬元，融資償還224.84萬元，融資凈賣出48.01萬元，融資余額2.69億元。

融券方面，當日無融券交易。

融資融券余額2.7億元，較昨日下滑0.18%。

小知識

融資融券：融資余額增加反映市場做多情緒強化，融資余額減少反映市場觀望情緒或者看空情緒強化；相應的，融券余額增加反映市場看空情緒增強，融券余額減少反映市場觀望情緒增強或者看多情緒增強。需注意的是，由于融資融券的財務杠桿效應，融資融券對投資者來說也是一把雙刃劍，好比放大鏡一般，盈利情況下，利潤會成倍增長，虧了也能把虧損放大很多。

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