神農科技：3月20日融資買入476.22萬元，融資融券余額9969.6萬元

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3月20日，神農科技（300189）融資買入476.22萬元，融資償還689.32萬元，融資凈賣出213.1萬元，融資余額9969.6萬元，近20個交易日中有11個交易日出現融資凈買入。

融券方面，當日融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出0.0股，融券余量0.0股。

融資融券余額9969.6萬元，較昨日下滑2.09%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。

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