中國臺灣發生6.6級地震對半導體供應鏈影響有限

自然災害是影響半導體供應的重要變量之一。3月23日凌晨，中國臺灣臺東縣海域發生6.6級地震。此前，日本東部海域發生7.4級地震。兩次地震臨近陸地區域都是芯片生產重鎮，牽動市場神經。分析人士認為，兩次地震對半導體供應鏈的整體影響有限。

晶圓代工廠回應

中國臺灣是全球主要的晶圓代工基地，地震讓業界擔心芯片供應受阻。從多家晶圓代工廠的表態來看，影響在可控范圍。

臺積電相關負責人接受中國證券報記者采訪時表示，“所有員工與作業人員皆安全，且并無機臺受損。經盤查，本次地震對生產無顯著影響。”聯電相關負責人告訴記者，“地震對聯電的影響有限，部分生產設備因為保護裝置啟動而停機檢查，將陸續恢復運轉。聯電所有人員均安全，營運及生產保持正常。”

臺積電是全球晶圓代工市場的絕對龍頭，擁有及管理的約當12英寸晶圓年產能超過1200萬片，占全球產能的一半以上。聯電緊隨其后，其擁有每月可生產超過75萬片約當8英寸晶圓的產能。

力積電、世界先進兩家進入全球晶圓代工市場前十的企業總部也在中國臺灣。前者擁有2家8英寸晶圓廠和3家12英寸晶圓廠，正在建設1家月產能10萬片的12英寸晶圓廠。后者擁有5家8英寸晶圓廠，年產能約為290萬片(2020年)。

力積電表示，有若干機臺自動暫停，目前已陸續恢復生產。經評估，公司產線沒有晶圓報廢情況，僅造成約0.1天的產能損失，未來將以調節生產計劃方式來彌補，對公司營收沒有影響。

世界先進表示，公司位于新竹的晶圓一廠、二廠與五廠測得震度達3級，地震對公司生產影響正在評估。

日本地震波及面較廣

日本東北地區是全球半導體上游原材料生產重鎮。3月16日，日本福島外海發生規模7.3級強震，其影響備受市場關注。分析認為，從分布區域看，僅鎧俠位于北上市的K1廠一季度投產規模可能進一步下修，其余存儲器公司或半導體公司則有部分產線進行機臺檢查，整體未造成太大影響。

鎧俠是全球三大存儲器制造商之一，其K1廠震度達到5級，地震發生時造成線上晶圓部分受損。K1廠在此前污染事件發生后，已下修今年一季度產能，約占鎧俠今年產能的8%。

日本境內共有2家12英寸廠和2家8英寸廠，分別是聯電Fab12M(12英寸)、高塔Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)及Arai(8英寸)。目前，這四家工廠都在正常運作，影響不大。但IDM大廠瑞薩電子的那珂工廠在5級震度區域，受到一定影響。

硅晶圓方面，住友化學山形米澤廠、信越福島白河廠皆在影響范圍，震度皆為5級。第三方機構集邦咨詢認為，除停機檢查外，機臺與線上硅晶圓損害難免。但在“日本311地震”后，相關廠商除了重新分配生產規劃，建筑物對于地震都有補強動作，整體損害可能較輕微。

信越在官方通報中確認，部分工廠受地震影響暫時停止運營，設備沒有重大損壞，在安全的前提下會逐步恢復運營。

另有分析指出，本次日本地震使諸多電子產業鏈公司受到不同程度影響，包括汽車MCU、存儲、CIS芯片、光刻膠、硅片和被動元器件等相關企業，尤其是汽車MCU環節，瑞薩電子多家工廠受到了影響。

產業景氣度仍處高位

目前，全球芯片需求情況已從全面緊缺演變為結構性緊缺，但對于晶圓代工環節而言，景氣度依舊在高位運行。

從相關公司發布的業績指引可窺探一二。臺積電預計今年一季度實現銷售收入166億到172億美元，環比增長5.46%-9.28%。聯電預計今年一季度的晶圓平均售價將提升5%。中芯國際預計今年一季度的收入將環比增長15%-17%。華虹半導體預計今年一季度銷售收入在5.60億美元左右，環比增長6.06%。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍認為，手機等消費電子產品成為存量市場，供需逐步達到平衡;物聯網、電動車、中高端模擬等增量市場存在結構性產能缺口，射頻、微控制器、電源管理等應用平臺需求依然旺盛。

中國信通院近日發布的數據顯示，2月份國內手機市場總體出貨量為1490萬部，同比下降31.7%。同時，電視、筆記本電腦等電子產品需求持續回落。

在產能增長有限的情況下，集邦咨詢認為，盡管今年一季度全球前十大晶圓代工廠的產值將維持增長態勢，但主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。

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